紫外清洗機是一種廣泛應用于半導體行業的清洗設備，其主要作用是去除半導體器件表面的污染物，從而提高其表面的清潔度，并保證器件的正常工作。
紫外清洗機的操作步驟如下：
1、準備工作：首先需要將紫外清洗機準備好，包括清洗腔室、噴嘴、傾斜角度、紫外燈等，同時需要保證清洗機內無任何雜質。
2、選擇程序：根據需要清洗的半導體器件的類型和污染物的種類，選擇相應的清洗程序。
3、清洗之前：在開啟清洗程序之前，需要將半導體器件先清洗干凈。將器件置于去離子水中，輕輕地搓洗幾分鐘，然后用去離子水沖洗干凈。清洗后，應在紫外清洗機內進行清洗程序。
4、開啟清洗程序：啟動清洗程序，紫外燈將開始輻射。此時半導體器件將立即開始被清洗。
5、時間控制：清洗時需要控制時間，一般情況下，清洗時間在5~10分鐘左右。時間太短會導致清洗，時間過長則會浪費清洗機資源，增加清洗成本。
6、清洗結束：清洗結束后，需要將半導體器件取出并水洗干凈。用離子風或干氮將半導體器件吹干即可。
需要注意的是，紫外清洗機的操作步驟不僅僅是以上這些，具體操作方式還需要根據清洗機的不同型號和半導體器件的要求進行調整。同時，為了保證清洗的效果和安全，清洗機的操作人員應該具備一定的理論知識和實踐經驗，才能有效地操作清洗機。
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